REDMI首发天玑8400 王腾:REDMI与联发科联合打造
12月20日消息,发天REDMI总经理王腾发微博预告,玑王REDMI联合联发科定制的科联天玑8000系列新品即将推出,性能更强,合打能效更好,发天可以期待下。玑王
据悉,科联联发科将于12月23日发布天玑8400,合打这颗芯片由REDMI和联发科一起打造。发天
根据爆料的玑王信息,天玑8400采用全大核架构设计,科联包括一个A725 3.25GHz、合打三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz,发天这一设计摒弃了传统的玑王“大+小”核架构,理论上将带来性能和能效的科联显著提升。
跑分方面,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,超越竞品二代骁龙8,天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4。
值得注意的是,小米集团天玑8000系手机累计出货已经突破3000万部,联发科给小米集团送去了感谢奖牌。
王腾强调,2022年发布的K50系列率先推出天玑9/8双旗舰的开门红,天玑8000系列可以说是因REDMI而生,因REDMI而红,3000万不仅是沉甸甸的数字,更是REDMI大力推动行业发展的决心。
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